Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
Popis produktu
Gelid TP-GP04-R-C
Teplovodivá podložka Gelid TP-GP04-R-C slouží k přenosu tepla mezi čipem (GPU, VRM, paměťové moduly) a chladičem tam, kde běžná teplovodivá pasta nestačí nebo je potřeba vyplnit mezeru mezi součástkou a chladicí plochou. Vhodná pro domácí kutily i servisní techniky při stavbě nebo úpravě PC chlazení.
- Rozměry podložky 120 x 20 x 1,5 mm, lze snadno nastříhat na požadovanou velikost
- Hustota materiálu 3,2 g/cm3 zajišťuje dobrý kontakt s nerovným povrchem
- Elektricky nevodivá struktura, bezpečná pro použití v blízkosti elektroniky
- Balení obsahuje 1 kus podložky
- Vhodné pro chlazení grafických karet, VRM a dalších komponent v PC
Technické shrnutí: typ teplovodivá podložka, rozměry 120 x 20 x 1,5 mm, hustota 3,2 g/cm3, země původu Čína.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Nezatříděno |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové , Black Friday |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Nezatříděno |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové , Black Friday |
Technické specifikace pro produkt Gelid TP-GP04-R-C se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt Gelid TP-GP04-R-C mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o Gelid TP-GP04-R-C ?
