Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
Popis produktu
Genesis Silicon 900 4g
Teplovodivá pasta Genesis Silicon 900 slouží k nanesení mezi chladič a procesor nebo grafickou kartu, aby zajistila efektivní přenos tepla. Hodí se pro majitele stolních počítačů, notebooků i herních konzolí, kteří chtějí udržet nízké teploty komponent i při dlouhé zátěži.
- Vysoká tepelná vodivost 12,8 W/m·K pro účinný odvod tepla
- Optimální hustota 2,8 g/cm3 pro snadnou a rovnoměrnou aplikaci
- Elektricky nevodivé složení, odolné vůči korozi
- Použitelná v širokém teplotním rozsahu -50 až 250 °C
- V balení špachtle pro nanesení a navlhčený hadřík na přípravu povrchu
Balení 4 g, barva šedá, vhodné pro CPU, GPU i herní konzole.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Genesis |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Genesis |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt Genesis Silicon 900 4g se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt Genesis Silicon 900 4g mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o Genesis Silicon 900 4g ?
