Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
Popis produktu
Rampage XTP-001
Teplovodivá podložka Rampage XTP-001 je určena pro přenos tepla mezi chladičem a čipem (např. CPU nebo GPU) v počítačových sestavách.
- Tepelná vodivost 22,5 W/m·K
- Rozměry 38 × 38 mm, tloušťka 0,2 mm
- Hustota materiálu 2,6 g/cm3
- Provozní teplota od -40 °C do 125 °C
- Hmotnost 1 g
- Balení 1 ks
Typ produktu: teplovodivá podložka (thermal pad) značky Rampage.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | RAA |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | RAA |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt Rampage XTP-001 se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt Rampage XTP-001 mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o Rampage XTP-001 ?
