Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
Popis produktu
Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 120 x 100 x 1 mm
Teplovodivá podložka Minus Pad High Compression slouží k přenosu tepla mezi komponentou (GPU, VRAM, měniče napětí) a chladičem tam, kde je potřeba překlenout nerovnoměrné mezery na desce. Balení obsahuje 2 kusy o rozměru 120 x 100 x 1 mm.
- velmi vysoká stlačitelnost - jednou tloušťkou lze pokrýt součástky v různé výšce
- velmi dobrá tepelná vodivost srovnatelná s řadou Minus Pad Advance
- elektricky nevodivý materiál, bezpečné použití v blízkosti elektroniky
- vhodné pro RAM, CPU, GPU a další komponenty vyžadující rovnoměrný kontakt s chladičem
Technické shrnutí: rozměr podložky 120 x 100 x 1 mm, balení 2 ks, elektricky nevodivý materiál.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Thermal Grizzly |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Thermal Grizzly |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 120 x 100 x 1 mm se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 120 x 100 x 1 mm mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 120 x 100 x 1 mm ?
