Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
Popis produktu
Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 3 mm)
Teplovodivá podložka Thermal Grizzly Minus Pad High Compression slouží k přenosu tepla mezi čipem a chladičem u počítačových komponent - vhodná je pro CPU, GPU i paměťové moduly RAM. Díky vysoké stlačitelnosti nabízí výkon srovnatelný s řadou Minus Pad Advance a jednou tloušťkou dokáže spolehlivě pokrýt i mírně nerovnoměrné povrchy.
- velmi vysoká stlačitelnost pro spolehlivý kontakt i na nerovných plochách
- velmi dobrá tepelná vodivost pro efektivní odvod tepla
- elektricky nevodivá, bezpečné použití v blízkosti citlivé elektroniky
- vhodná pro RAM, CPU i GPU, díky stlačitelnosti pokryje jednou tloušťkou i různě vysoké komponenty jako VRAM či měniče napětí
Technické shrnutí: rozměry podložky 120 x 100 x 3 mm (šířka 100 mm, výška 3 mm, hloubka 120 mm), balení obsahuje 2 kusy, výrobní označení TG-MP-HC-120-100-30-2.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Thermal Grizzly |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Thermal Grizzly |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 3 mm) se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 3 mm) mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 3 mm) ?
