Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
Popis produktu
Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 4 mm)
Thermal Grizzly Minus Pad High Compression jsou teplovodivé podložky s mimořádně vysokou stlačitelností, určené pro efektivní správu tepla u počítačových komponent. Díky schopnosti výrazně se stlačit přemostí různé výšky součástek jedinou vrstvou, což zjednodušuje montáž a zajišťuje spolehlivý tepelný kontakt. Sada obsahuje 2 podložky o rozměrech 120 × 100 × 4 mm.
- Mimořádně vysoká stlačitelnost – jedna vrstva pokryje různě vysoké komponenty (VRAM, regulátory napětí, chipset)
- Tepelná vodivost srovnatelná s řadou Minus Pad Advance
- Elektricky nevodivý materiál – bezpečný přímý kontakt s citlivou elektronikou
- Použití pro CPU, GPU, RAM a další kontaktní plochy
- Rozměry: 120 × 100 × 4 mm | Balení: 2 ks | Model: TG-MP-HC-120-100-40-2
Minus Pad High Compression je vhodný pro modding grafických karet, servis notebooků i stavbu vlastních počítačů. Sada dvou podložek pokryje větší plochy nebo poslouží pro dvě různé komponenty najednou.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Thermal Grizzly |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Thermal Grizzly |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 4 mm) se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 4 mm) mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 4 mm) ?
