Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
Popis produktu
Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 5 mm)
Tepelně vodivá podložka Thermal Grizzly Minus Pad High Compression slouží k efektivnímu odvodu tepla mezi chladičem a komponentami počítačové sestavy, jako je VRAM, regulátory napětí nebo další kontaktní plochy. Díky vysoké stlačitelnosti často stačí jediná vrstva k pokrytí více míst najednou, což oceníte při stavbě i servisu PC.
- Mimořádně vysoká stlačitelnost srovnatelná s podložkou Minus Pad Advance
- Velmi dobrá tepelná vodivost
- Elektricky nevodivý materiál, bezpečný pro citlivé komponenty
- Vhodné pro použití na RAM, CPU i GPU
- Balení obsahuje 2 kusy podložky
Technické parametry: rozměry 120 × 100 × 5 mm, výrobní číslo TG-MP-HC-120-100-50-2, počet kusů v balení 2 ks.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Thermal Grizzly |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Thermal Grizzly |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 5 mm) se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 5 mm) mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 5 mm) ?
