Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
Popis produktu
ThermalRight LGA1700-BCF V2 černý
Kontaktní rámeček ThermalRight LGA1700-BCF V2 řeší problém prohýbání procesoru (bending) v paticích Intel LGA1700, čímž zlepšuje rovnoměrný kontakt mezi čipem CPU a chladičem. Výsledkem je lepší přenos tepla a nižší provozní teploty procesoru.
- Eliminuje prohnutí procesoru v patici LGA1700
- Zlepšuje přítlak a kontakt mezi CPU a chladičem
- Přispívá ke snížení provozních teplot
- Provedení V2 v černé barvě
- Určeno pro použití s chladiči kompatibilními s LGA1700
Kompatibilita: Intel LGA1700, materiál kov, barva černá, verze V2.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | ThermalRight |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | ThermalRight |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt ThermalRight LGA1700-BCF V2 černý se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt ThermalRight LGA1700-BCF V2 černý mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o ThermalRight LGA1700-BCF V2 černý ?
