Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
Popis produktu
Xilence XPTP.P
Teplovodivá podložka Xilence XPTP.P slouží k přenosu tepla mezi procesorem a chladičem a nahrazuje klasickou teplovodivou pastu. Je určena pro uživatele, kteří chtějí instalaci chlazení bez zašpinění a bez rizika nerovnoměrného nanesení pasty.
- Pevná alternativa ke klasické teplovodivé pastě
- Jednoduchá instalace - stačí přiložit na CPU a nasadit chladič
- Bez rizika kapání nebo rozmazání materiálu při montáži
- Šetrná k citlivé hardwarové komponentě
Technické shrnutí: rozměry podložky cca 13 × 13 cm, hmotnost cca 43 g.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Xilence |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Xilence |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt Xilence XPTP.P se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt Xilence XPTP.P mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o Xilence XPTP.P ?
