Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
Popis produktu
XSPC Zadní deska LGA1700
Zadní deska (backplate) XSPC pro patici LGA1700 slouží jako opora pro montáž vodního bloku nebo chladiče procesoru na základní desku. Zajišťuje stabilní a rovnoměrné přitažení chladicího bloku k CPU, což je klíčové pro správný přenos tepla.
- Určeno pro patici Intel LGA1700
- Součást montážního příslušenství pro vodní chlazení XSPC
- Umožňuje pevné a spolehlivé uchycení waterblocku k procesoru
- Kompaktní a lehké provedení
Technicky: zadní montážní deska značky XSPC pro socket LGA1700, hmotnost cca 20 g, určeno jako náhradní nebo doplňkový díl k chladicím sadám XSPC.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | XSPC |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | XSPC |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt XSPC Zadní deska LGA1700 se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt XSPC Zadní deska LGA1700 mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o XSPC Zadní deska LGA1700 ?
